Несущий модуль FMC14917

Область применения

Модуль используется в системах с получением по высокоскоростным интерфейсам данных, их последующей цифровой обработки в ПЛИС, с накоплением данных в памяти и передачей в SOM Jetson AGX Orin по PCI Express.

Внешний вид

Основные характеристики

• Ресурсы ПЛИС AMD Kintex XCKU060-2FFGA1156E: – 726 тыс. системных логических ячеек;

        – 2760 блоков DSP;

        – свыше 38 Мбит Xilinx BlockRAM;

• Память SODIMM DDR3 SDRAM объёмом до 8 Гбайт (опции поставки)
• 16-ти разрядный банк памяти DDR3 SDRAM объёмом 512 МБайт
• Идентификационная память Microwire Flash объёмом 512 байт
• Кварцевый генератор 100 МГц глобального тактирования ПЛИС
• Кварцевый генератор 106.25 тактирования памяти DDR3
• Кварцевый генератор 156.25 МГц тактирования GTH интерфейсов QSFP28
• Программируемый синтезатор частот тактирования GTH интерфейсов SFP+
• Отладочный интерфейс ПЛИС JTAG IEEE 1149.1
• Контроллер на микросхеме CYUSB3014 для загрузки конфигурации ПЛИС
• Разъем PIOX 22 линий КМОП 3,3 В до 100 МГц
• Разъем SYNX 4 пары LVDS с пропускной способностью пары до 1 Гбит/с
• Потребляемая мощность модуля до 75 Вт (без учета SOM Jetson AGX Orin)
• Распределение потребляемой мощности по линии питания: +12 В: до 6,25 A (75 Вт) (при полной нагрузке, без учета SOM Jetson AGX Orin)

Структурная схема

Программная поддержка

Основные особенности

Высокопроизводительная ПЛИС AMD Kintex UltraScale XCKU060

64-х разрядный банк памяти SODIMM DDR3 SDRAM общим объёмом до 8 Гбайт

16-ти разрядный банк памяти DDR3 SDRAM общим объёмом до 512 Мбайт

Два разъема для установки трансивера QSFP28, включая четыре дуплексные линии GTH до 16,3 Гбит/с в каждом

Два разъема для установки трансивера SFP+, включая дуплексную линию GTH до 16,3 Гбит/с в каждом

 Разъем для установки SOM Jetson AGX Orin с поддержкой интерфейсов USB 3.0, 1000Base-T, HDMI, microSD, M.2 SSD NVME .