(495) 922-27-51

Модули FMC и DSP

Название Форм-фактор Стандарт ПЛИС ADM / CPU Память ПЛИС FMC
HPC
Особенности
FMC159E new 3U Embedded Kintex UltraScale+ DDR4 SDRAM 1 USB 3.0, SFP+, 2x QSFP, FMC+, DDR4 Chip
FMC149E new 3U Embedded Kintex UltraScale DDR3 SODIMM 1 USB 3.0, 2x SFP+, FMC+, DDR3 Chip 512 Мбайт
FMC143V new 6U OpenVPX Kintex UltraScale DDR4 SDRAM 2  
FMC139P new PCIe x16 v3.0 Kintex UltraScale Plus DDR4 SDRAM 1  
DSP6678V 3U OpenVPX 2x TMS320C6678 DDR3 SDRAM   по одному Gigabit Ethernet на DSP
DSP6678PEX PCIe x2 v2.0 TMS320C6678 DDR3 SODIMM   SFP+, iPass, Ethernet, HyperLink, Serial RapidIO
FMC138M Mini ITX Zynq UltraScale Plus DDR4 SDRAM 1 FPGA + ARM, USB 3.0, HDMI
PCIe 3.0 x8, SSD M.2 SATA, 2x SFP+
DSP134V 3U OpenVPX Kintex UltraScale Plus DDR4 SDRAM   PCIe 3.0 x4
4x АЦП 14 бит 1 ГГц
FMC133V 3U OpenVPX Zynq UltraScale Plus DDR4 SDRAM 1 PCIe 3.0 x4
Gigabit Ethernet
FMC132P PCIe x16 v3.0 Kintex UltraScale DDR4 SDRAM 1  
FMC130E 3U Embedded Zynq 7000 DDR3 SDRAM 1 USB 2.0
Gigabit Ethernet
FMC129E 3U Embedded Kintex UltraScale DDR3 SDRAM 1 USB 3.0
FMC128E 3U Embedded Artix 7 XC7A200T DDR3 SDRAM 1 USB 3.0
FMC127P PCIe x8 v2.0 Kintex 7
XC7K410T-2
DDR3 SDRAM  1HPC
1LPC
 
FMC126P PCIe x8 v3.0 Kintex UltraScale DDR4 SODIMM 1  
FMC125cP PICMG CPCI-S.0 3U  Artix7
XC7A200T
DDR3 SDRAM 1  
FMC124P PCIe x4 v2.0 Artix7
XC7A200T
DDR3 SODIMM 1  
FMC121cP 3U CompactPCI / PXI Express Artix 7
XC7A200T
DDR3 SDRAM 1  
FMC117cP 6U CompactPCI Kintex 7
2xXC7K410T-2
DDR3 SDRAM 2 2x TMS320C6678 Switch Bridge (x4-PCI)
FMC111P PCIe x8 v2.0 Artix 7 XC7A200T DDR3 SDRAM 1 TMS320C6678 Switch Bridge (x4-PCI)
FMC107P PCIe x8 v2.0 Kintex 7
XC7K410T-2
DDR3 SODIMM 1  

Модульное построение системы сбора и обработки данных оптимизирует разработку, так как позволяет заново проектировать только недостающие элементы изделия, получаемого как сочетание мезонинного модуля, несущего модуля, прошивки ПЛИС и программного обеспечения.

АО «ИнСис» реализует данный подход в рамках технологии ADM. Каждое устройство, построенное на основе этой технологии, представляет собой комбинированный модуль, состоящий из мезонинного модуля (субмодуля) и несущего модуля (базового модуля). На несущем модуле располагается программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС), реализующая логическую часть интерфейса, а на мезонине размещаются узлы аналогового или цифрового ввода-вывода.

С 2011 года, наряду с изделиями семейства ADM, АО «ИнСис» производит семейство несущих и мезонинных модулей согласно стандарту ANSI/VITA 57.1-2008 (R2010) FMC (FPGA Mezzanine Cards Base Specification). Изделия семейства FMC успешно развивают основные идеи технологии ADM.

На мезонинных модулях FMC находятся устройства ввода-вывода, такие как АЦП, ЦАП, но нет шинных интерфейсов, подобных PCI. Вместо этого поддерживается возможность непосредственного соединения между интерфейсом ввода-вывода FMC-устройства с микросхемами ПЛИС носителя мезонинных модулей, в том числе и через мультигигабитные трансиверы.

Несущие модули FMC проектируются как модули 6U (3U) для работы в основных промышленных стандартах CompactPCI, VME, VPX, как модули PCI Express для работы в составе персональных компьютеров и как модули 3U для создания встраиваемых устройств обработки и автономных приборов.

Несущие модули FMC, производимые АО «ИнСис», имеют разъемы, выполненные в варианте High Pin Count (HPC), для установки от одного до трех мезонинных модулей FMC.

Подключение мезонина к несущему модулю FMC поддерживает интерфейсная ПЛИС, называемая ПЛИС ADM (аналогично ПЛИС на несущем модуле ADM). Логические узлы внутри ПЛИС ADM также реализуют управление ресурсами несущего модуля, контроллер памяти DDR3, интерфейс c управляющим компьютером – обычно PCI Express.

Выполнение функций цифровой обработки сигналов возможно как внутри ПЛИС ADM, так и с помощью дополнительно размещенных на несущем модуле высокопроизводительных процессоров ЦОС, либо специализированных ПЛИС ЦОС.