|
16.03.2005 |
Новый PCI модуль
ADP24PCI выполнен на основе
процессора Мультикор MC24
производства ГУП НТЦ «ЭЛВИС» и предназначен для построения
систем сбора и цифровой обработки сигналов в реальном масштабе
времени.
Интерфейс ADM модуля ADP24PCI выполнен на ПЛИС Spartan3 фирмы Xilinx и обеспечивает подключение субмодуля АЦП/ЦАП семейства
ADM. Широкий спектр субмодулей АЦП/ЦАП семейства ADM
позволяет использовать модуль ADP24PCI для построения комплексов
обработки сигналов различного назначения.
|
|
03.02.2005 |
Разработаны новые субмодули интерфейса USB2.0
и Ethernet 10/100.
Субмодуль CCPU20 устанавливается на
автономные платы семейства ADPxxE
на базе
процессоров ЦОС
фирм Analog Devices и
Texas Instruments. На субмодуле
установлены процессор TMS320VC5509A, ПЛИС
Spartan3 и контроллер интерфейса.
Субмодуль поставляется в трех вариантах USB2.0
Full Speed, USB2.0 High speed и
Ethernet 10/100.
|
|
21.01.2005 |
Разработан новый автономный модуль процессора цифровой обработки
сигналов. Модуль ADP101E1 предназначен для встраиваемых систем цифровой
обработки сигналов на базе ЦПОС
ADSP-TS101S
фирмы Analog Devices. Интерфейс ADM
модуля ADP101E выполнен на ПЛИС
Spartan3 емкостью до 1500 тыс. вентилей.
Широкий спектр субмодулей АЦП/ЦАП семейства ADM позволяет
использовать модуль ADP101E для построения
комплексов обработки сигналов различного назначения.
Полученные в процессе сбора и цифровой обработки
данные сохраняются в карта памяти CompactFlash.
|
|
01.12.2004 |
Выпущен новый
VME64 модуль процессора цифровой обработки
сигналов. Модуль ADP101V7
v2.0 выполнен на основе
7 процессоров TigerSHARC ADSP-TS101S
фирмы Analog Devices, обеспечивает производительность свыше 12
GFlops и предназначен для построения систем сбора и цифровой
обработки сигналов в реальном масштабе времени.
Два интерфейса
ADM, выполненые
на ПЛИС Virtex-II ёмкостью до 1000 тысяч вентилей,
обеспечивают подключение двух субмодулей
АЦП/ЦАП семейства ADM.
|
|
<< Первая < Предыдущая 1 2 3 4 5 6 7 Следующая > Последняя >>
|
|
Страница 6 из 7 |
