Изделия Модули ADP/DSP процессоров ЦОС Субмодули ADM АЦП/ЦАП и цифрового ввода Субмодули ADM АЦП и цифрового радиоприема Информация |
Субмодуль цифрового приема Субмодуль ADMDDC5016 предназначен для применения в широкополосных радиолокационных и связных системах. Высокая максимальная частота дискретизации позволяет вводить и обрабатывать сигналы с шириной спектра до 100МГц на ПЧ до 200МГц. Высокая тактовая частота DDC позволяет обрабатывать сигналы с шириной спектра в несколько десятков МГц.
На субмодуле установлены два АЦП AD9430,
осуществляющие аналого-цифровое преобразование двух каналов с
разрядностью 12бит с частотой дискретизации до 200МГц. Аналоговый тракт построен на основе классической схемы трансформаторного включения дифференциального аналогового входа АЦП, при этом минимизирована длина трассы прохождения сигнала от входного разъема субмодуля до входа АЦП. Применение данного схемного решения позволяет свести к минимуму искажения и шумы, вносимые аналоговым трактом.
На субмодуле находится ПЛИС Spartan3E ёмкостью
1млн. вентилей, которая служит прежде всего для организации физического
уровня интерфейса ADM-PRO (LVDS). Также ПЛИС используется как
маршрутизатор отсчётов данных от АЦП-DDC, АЦП-ADM, DDC-ADM. При
необходимости свободные ресурсы этой ПЛИС можно использовать для
цифровой обработки отсчетов данных от АЦП по алгоритму Заказчика (в
рамках заказной работы). При использовании цифровой обработки возможна любая комбинация потоков данных между двумя АЦП и четырьмя входами DDC, что позволяет использовать GC5016 наиболее оптимальным образом в зависимости от поставленной задачи. При частоте дискретизации АЦП до 160МГц включительно возможно использование 4-х каналов DDC. При частоте дискретизации АЦП от 160 до 200МГц DDC работает в 2-х канальном режиме (Double Rate Mode). Тактирование субмодуля может производиться от встроенного кварцевого генератора или от внешнего сигнала до 200МГц. Синхронизацию нескольких субмодулей в системе обеспечивает узел синхронизации. Субмодуль выполнен по технологии ADM и устанавливаются в разъем ADM базовых модулей. Поставляется с базовыми платами на основе высокопроизводительных ПЦОС типа ADSP-TS, TMS320C64xx. Внешний вид субмодуля:
Основные характеристики:
Структурная схема
|
ЗАО «Инструментальные системы», Москва
Отдел
рекламы и продаж: info@insys.ru |