|
Идея модульности лежит в основе технологии ADM.
Каждое устройство, построенное на основе этой технологии, содержит
интерфейс ADM классической
реализации или прогрессивной реализации (называемый ADMPRO) и представляет собой
комбинированный модуль, состоящий из двух составляющих его модулей ― субмодуля и базового модуля.
На базовом модуле располагается основная часть интерфейса
ADM, представляющего собой сложный
цифро-аналоговый узел, а на субмодуле размещаются вспомогательные
цепи. Благодаря единому конструктиву практически
все субмодули могут быть установлены на любой базовый модуль для
построения нового устройства со специфическими характеристиками.
Стыковка субмодулей с базовыми модулями осуществляется с помощью
многорядного разъема ADMX имеющего от 64
до 72 линий. Разъем размещается стандартным образом ― на субмодулях
располагается вилка разъема, а на базовых модулях располагается розетка.
Субмодуль представляет собой стандартную плату размером
95×95
мм. Обычно на нем располагаются узлы аналогового или цифрового
ввода/вывода информации от внешнего устройства. Субмодуль выполняет
первичную обработку этой информации и обменивается ею с базовым модулем в
цифровом виде через интерфейс ADM(ADMPRO).
Базовый модуль представляет собой
интеллектуальное устройство, содержащее узлы обработки цифровой
информации, поступающей с субмодуля или передаваемой на субмодуль. Базовые
модули делятся на процессорные и беcпроцессорные. Процессорные модули
содержат один или несколько процессоров цифровой обработки сигналов (ЦОС),
а также ПЛИС большой емкости, которые также могут выполнять алгоритмы ЦОС.
Беcпроцессорные базовые модули обычно содержат только средства накопления
цифровой информации в виде FIFO или
RAM, которой они обмениваются с главной ПЭВМ
через стандартные системные шины типа ISA, PCI, USB,
IEEE-1394.
Соответствующие разделы:
●
Субмодули ADM
●
Процессорные базовые модули
●
Беспроцессорные базовые модули
|
